主要职责：

1. 参与硬件产品的前期规划和评审，以及可行性分析；
2. 根据功能需求，进行硬件方案选择和总体设计，分析硬件需求，编写设计概要；
3. 根据需求列表及设计概要，进行器件选型和原理图设计；
4. 制订硬件开发的测试方案；
5. 进行相关模块硬件调试和验证工作，参与系统联调；
6. 负责编制设计文档、产品BOM清单、检验文件；
7. 负责指导PCB Layout人员进行PCB板设计并审核确认；
8. 提供项目后期的技术支持，产品培训等。

职位必备项

年龄超限：

年龄超过35岁不考虑

学校类型：

必须公办以上学校（第一学历）

最低学历：

必须统招本科以上学历

性别要求：

女性不考虑

性别要求：

女性不考虑

其他项：

必须5年以上工作经验
必须在汽车电子行业具有丰富从业经验
必须有手机硬件设计行业丰富从业经验
必须熟悉至少一种高通、MTK、NXP、TI、瑞萨等车机或手机硬件平台，例如 Snapdragon820， MTK6735，iMX6或者R-Car 平台
必须熟悉硬件设计流程、原理图、PCB设计
必须英文娴熟，可作为工作语言
必须有丰富的基带经验

其他项：

同行业出身优先考虑
学历背景优异优先考虑

薪资参考：20-33w

招聘数：1

工作地点：北京